華為麒麟蓄力一波對戰驍龍信心十足!

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相信各位跟小編我一樣,購買手機時都會看重手機的心臟——處理器,處理器對于手機來說,往往決定了手機的整體價格。如今高通驍龍835已經問世了,雖然前段時間的重啟門讓驍龍835尷尬了一番,也讓上門維修手機的師傅遇到了不少驍龍835手機重啟的狀況,不過手機進行的后期優化與更新如今已經問題不大了。

手機處理器

的小編相信大家都知道驍龍835是10nm工藝,雖然在單核性能敗在A10手下,不過在多核中已經趕超回來了。兩者如今在體驗大型手機游戲都是非常流暢,也是不分上下。麒麟處理器一直都是要和驍龍叫板的,之前的驍龍821也是死死的被麒麟960壓迫,如今驍龍835一出,麒麟敗下陣來,華為當然看不下去。

根據小編我的調查發現,華為下一款處理器970將要采用10nm FinFEF工藝,構架上采用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU方面,或將首發ARM Heimdallr MP??雌饋眵梓胍盍σ徊ò?,對戰驍龍信心十足啊

麒麟970還是比較好的解決了當前麒麟960的不足,比如說工藝上帶來的功耗還有發熱問題,而且也提升了GPU。性能方面也是提升了30左右。

手機處理器

不知是不是驍龍聽說麒麟要搞大事情,小編這邊也聽到傳聞說第四季度高通驍龍推出驍龍845,之前麒麟與驍龍在時間方面沒有對上,這下好了,不存在“隔代差”了,一場精彩對戰,看看到底鹿死誰手。

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